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  2. 德國蔡司FIB雙束掃描電鏡Crossbeam 550-華普通用

    型號:Crossbeam系列
    蔡司FIB雙束掃描電鏡Crossbeam 550結合了高分辨率場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡(FE-SEM)的出色成像和分析性能,以及新一代聚焦離子束(FIB)的優(yōu)異加工能力。

    產(chǎn)品描述

    蔡司雙束掃描電鏡Crossbeam 550結合了高分辨率場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡(FE-SEM)的出色成像和分析性能,以及新一代聚焦離子束(FIB)的優(yōu)異加工能力。無(wú)論是用于多用戶(hù)實(shí)驗平臺,還是科研或工業(yè)實(shí)驗室, 利用Crossbeam系列模塊化的平臺設計理念,您可基于自身需求隨時(shí)升級儀器系統(例如使用LaserFIB進(jìn)行大規模材料加工)。在加工、成像或是實(shí)現三維重構分析時(shí),Crossbeam 550將大大提升您的聚焦離子束(FIB)應用效率。
    • 使您的掃描電鏡(SEM)具備強大的洞察力

    • 提升您的聚集離子束(FIB)樣品制備效率

    • 在您的雙束電鏡(FIB-SEM)分析中體驗出色的三維空間分辨率


    使您的掃描電鏡具備強大的洞察力

    • 通過(guò)樣品臺減速技術(shù)(Tandem decel,新型蔡司Gemini電子光學(xué)系統的一項功能)實(shí)現低電壓電子束分辨率提升高達30%。

    • 使用Gemini電子光學(xué)系統,您可以從高分辨率掃描電鏡(SEM)圖像中獲取真實(shí)的樣品信息。

    • 在進(jìn)行高度靈敏表面二維成像或三維斷層成像時(shí),您可以信賴(lài)蔡司雙束電鏡Crossbeam系列的性能。

    • 即使在使用非常低的加速電壓時(shí)也可獲得高分辨率、高對比度和高信噪比的清晰圖像。

    • 借助一系列的探測器實(shí)現樣品的全方位表征;使用獨特的Inlens EsB探測器獲得更純的材料成分襯度。

    • 使用低電壓表征不導電樣品,消除荷電效應的影響。

    提升您的聚焦離子束(FIB)樣品制備效率

    • 得益于智能聚焦離子束(FIB)的掃描策略,移除材料相比以往實(shí)驗快40%以上。

    • 鎵離子FIB鏡筒Ion-sculptor采用了全新的加工方式:盡可能減少樣品損傷,提升樣品質(zhì)量,從而加快實(shí)驗進(jìn)程。

    • 使用高達100 nA的離子束束流,高效而精確地處理樣品,并保持高分辨率。

    • 制備TEM樣品時(shí),請使用鎵離子FIB鏡筒Ion-sculptor的低電壓功能:獲得超薄樣品的同時(shí),盡可能降低非晶化損傷。

    在您的雙束電鏡分析中體驗出色的三維空間分辨率

    • 體驗整合的三維能譜和EBSD分析所帶來(lái)的優(yōu)勢。

    • 在切割、成像或執行三維分析時(shí),Crossbeam系列將提升您的FIB應用效率。

    • 使用先進(jìn)的快速精準三維成像及分析軟硬件包——Altas 5來(lái)擴展您的Crossbeam性能。

    • 使用Atlas 5中集成的三維分析模塊可在三維斷層成像過(guò)程中進(jìn)行EDS和EBSD分析。

    • 雙束電鏡的斷層成像可獲得優(yōu)異的三維空間分辨率和各向同性的三維體素尺寸;使用Inlens EsB探測器探測小于3 nm的深度,可獲得極表面的材料成分襯度圖像。

    • 在加工過(guò)程中收集連續切片圖像以節省時(shí)間;精確的體素尺寸和自動(dòng)流程保證圖像質(zhì)量。

    蔡司雙束電鏡Crossbeam系列

    蔡司Crossbeam 350
    Crossbeam 350

    利用低真空操作,使用可變壓力模式對含有氣體或帶電的樣品進(jìn)行原位實(shí)驗。通過(guò)獨特的Gemini電子光學(xué)系統和鎵離子FIB鏡筒Ion-sculptor,實(shí)現高質(zhì)量成像。

    蔡司Crossbeam 550
    Crossbeam 550

    為您進(jìn)行要求苛刻的材料表征并選擇適合您的樣品尺寸——標準尺寸或大尺寸。Gemini 2電子光學(xué)系統即使在低電壓和高束流條件下亦可提供高分辨率。如需在高束流條件下獲得高分辨率圖像以及進(jìn)行快速分析,這無(wú)疑是您的理想之選。

    蔡司Crossbeam laser
    Crossbeam Laser

    用于切割大量材料和制備大樣品的儀器——交換艙內的飛秒激光助力原位研究,避免了艙室污染,并可配置于Crossbeam 350和550,快速找到深埋結構的入口以及制備要求苛刻的結構(如原子探針樣品)。

    ZEISS Correlative Cryo Workflow(蔡司冷凍關(guān)聯(lián)工作流程)
    Correlative Cryo Workflow(冷凍關(guān)聯(lián)工作流程)

    這種用于在冷凍條件下進(jìn)行TEM薄片制備和體積成像的解決方案能夠實(shí)現接近原生狀態(tài)的成像。關(guān)聯(lián)寬場(chǎng)顯微鏡、激光共聚焦顯微鏡和雙束電鏡, 同時(shí)保持多功能雙束電鏡的靈活性。


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