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  2. 德國蔡司X射線(xiàn)顯微鏡成像微米CT系統Xradia Cry-華普通用

    型號:Xradia Cry
    蔡司X射線(xiàn)顯微鏡Xradia CrystalCT先進(jìn)的商用晶體成像微米CT系統

    產(chǎn)品描述

    蔡司X射線(xiàn)顯微鏡Xradia CrystalCT

    先進(jìn)的商用晶體成像微米CT系統

    蔡司X射線(xiàn)顯微鏡Xradia CrystalCT是為您揭示樣品晶體信息和微觀(guān)結構秘密的開(kāi)創(chuàng )性微米CT。本產(chǎn)品以其獨特方式擴展了計算機斷層掃描的強大技術(shù),使其具有展示晶體晶粒微觀(guān)結構的能力,改變了研究多晶體材料(如金屬、增材制造、陶瓷等)的方式,從而為您的材料研究帶來(lái)更新、更深的洞見(jiàn)。

    產(chǎn)品亮點(diǎn)

    DCT投影幾何形狀圖CrystalCT投影光路圖示。CrystalCT提供雙重模式:吸收襯度斷層掃描(ACT)和衍射襯度斷層掃描(DCT)由DCT成像的鋁制“狗骨”鋁-4wt%銅樣品,測量斷面尺寸為(長(cháng)度)1.25 mm、(寬度)1.0 mm、(厚度)0.5 mm。圖像是使用高縱橫比的黃金螺旋掃描樣品而得。鋼筋混凝土的微米CT圖像對鋼筋混凝土樣品進(jìn)行定量體積分析??紫朵秩緸樽仙?。

    DCT為您的研究帶來(lái)更多的可能性

    蔡司研究顯微鏡解決方案部門(mén)和Xnovo Technology合作提供了革命性的實(shí)驗室衍射襯度斷層掃描(DCT)功能。使用3D晶粒成像,微米CT上的DCT令技術(shù)和工業(yè)研究實(shí)驗室能夠對單相多晶材料進(jìn)行3D成像,包括多種金屬、礦物、陶瓷、半導體和制藥樣品。專(zhuān)用的蔡司Xradia CrystalCT兼具了精準設計的小孔光闌和擋光板組件,從而可以利用發(fā)散的多色X射線(xiàn)束來(lái)照亮感興趣區域,并提高對多晶樣品較弱衍射信號的靈敏度。創(chuàng )新的DCT圖像采集模式消除了對大尺寸樣品的限制,讓您能夠研究更多的樣本類(lèi)型。無(wú)縫大體積晶粒成像讓掃描樣品的速度更快,數據代表性更準確。

    先進(jìn)的衍射掃描模式,提供出色的樣品代表性

    通過(guò)開(kāi)創(chuàng )性的衍射掃描模式,蔡司X射線(xiàn)顯微鏡Xradia CrystalCT推動(dòng)了材料表征、建模和研究。

    • 提供出色的樣品代表性。

    • 可以?huà)呙韪蟮臉颖倔w積。

    • 簡(jiǎn)化樣品制備,可處理不規則/自然的樣品形狀。

    • 提高速度。

    • 應對樣品的獨特性。

    這些先進(jìn)的模式克服了傳統DCT數據采集以前遇到的一些困難和挑戰。傳統數據采集會(huì )假設在所有的旋轉角度下,樣品感興趣區域(ROI)會(huì )通過(guò)孔徑觀(guān)察視野(FOV)得到完全的照明。受自然界黃金角的啟發(fā),高級衍射掃描模式提供了黃金螺旋掃描模式,這樣便于管理各種樣品形狀和尺寸。

    強大的微米CT平臺

    蔡司利用其強大的Xradia技術(shù),在微米CT上提供了業(yè)界知名的出色性能。憑借強大的平臺、由軟件靈活控制的X射線(xiàn)源/樣品/探測器定位,以及大型探測器陣列,您可以進(jìn)行高對比度、高質(zhì)量、高分辨率掃描。對整個(gè)物體或器件進(jìn)行成像,從而展示其內部細節的3D全景。更快的采集速度使您運行樣品的時(shí)間可以縮短,從而大大提高您的生產(chǎn)效率和盈利能力。無(wú)損CT也可以進(jìn)行原位和4D研究,從而實(shí)際了解各種條件隨時(shí)間推移的影響。蔡司X射線(xiàn)顯微鏡Xradia成像系統兼具久經(jīng)考驗的硬件架構與先進(jìn)的穩定性和漂移補償功能。正是由于這個(gè)平臺的出色穩定性,CrystalCT始終在拓展研究領(lǐng)域的微米CT前沿。

    應用領(lǐng)域

    金屬、陶瓷、半導體、地球科學(xué)、制藥以及更多可能

    而蔡司X射線(xiàn)顯微鏡Xradia CrystalCT則提供了先進(jìn)的、完全不同的衍射掃描技術(shù),可以獨特地對天然狀態(tài)下大體積樣品進(jìn)行晶界界面成像,同時(shí)樣品形狀符合研究和工業(yè)實(shí)驗室通用要求的實(shí)際樣品幾何形狀。與其它晶粒成像技術(shù)不同的是,DCT可以進(jìn)行無(wú)損3D晶粒成像。

    鋁銅合金的晶粒圖
    在吸收和衍射襯度斷層掃描系統中對鋁銅合金進(jìn)行3D晶粒成像。
    使用高級掃描模式成像的超薄鋼樣品
    超薄取向電工鋼樣品的3D晶粒圖,尺寸為(RD)4 mm、(TD)2 mm、(ND)0.08 mm。
    在高縱橫比斷層掃描模式下成像的半導體-太陽(yáng)能面板
    高度為30 mm的太陽(yáng)能電池板的多晶硅材料3D晶粒圖。
    使用微米CT對小鼠模型進(jìn)行完整成像
    石蠟包埋老鼠胚胎的二維虛擬橫截面和三維渲染剖視圖。

    材料科學(xué)

    • 高分辨率吸收襯度斷層掃描和無(wú)損三維晶粒成像的補充信息,提供了尺寸、形狀、取向和晶界信息。

    • 通過(guò)無(wú)損方式觀(guān)察到的內部微觀(guān)結構和堆疊晶粒圖,這是表面成像方法(如光學(xué)和電子顯微鏡)無(wú)法實(shí)現的。

    • 能夠對數據進(jìn)行分割和分析,以獲得定量的3D結構和顆粒描述。

    • 通過(guò)非原位和原位進(jìn)行4D成像,以觀(guān)察材料的演變過(guò)程,例如力學(xué)載荷或腐蝕。

    金屬和礦物

    • 以3D形式了解晶粒尺寸和相演變,從而洞察合金性能以及其對熱加工和機械加工的依賴(lài)性。

    • 導出實(shí)際的3D結構進(jìn)行物理模擬:使用無(wú)損3D斷層掃描進(jìn)行高通量數據成像、表征和巖心建模(可達4英寸),預測材料性能(力學(xué)、熱等)或進(jìn)行數字巖心模擬。

    • 為原位驅替研究或3D礦物學(xué)研究進(jìn)行高襯度3D成像。

    制造

    • 適用于各種樣品尺寸,包括3D全景中的大物體,在特定的應用中搭配3D晶粒圖。

    • 對3D打印金屬部件進(jìn)行基于晶體學(xué)的打印質(zhì)量評估。

    • 可對完整的器件進(jìn)行高通量掃描并快速獲得結果。

    • 補充或替代物理切片,無(wú)需破壞樣品。

    生命科學(xué)

    • 對染色和未染色的軟硬組織及生物微觀(guān)結構進(jìn)行高襯度成像。

    • 快速無(wú)損地驗證樣品的染色和特征結構位置,以便后續使用3D電子顯微鏡進(jìn)行成像。


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